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在「國家集成電路產業發展推進綱要」、「中國製造2025」、「十三五計畫」陸續推進之下，大陸積體電路設計業的發展正式進入快速起飛期。特別是大陸已成為全球最大的物聯網消費終端製造地和消費地，況且受益國家資訊安全大戰略，晶片自主設計方向明確，甚至陸企有機會在國家、社會資本和資本市場的支援下，透過購併來接收全球市場資源，迅速補齊在高階晶片的技術，並縮短與國際大廠的差距。

在下游終端需求巨大和政府政策大力支持的情況下，2014至2015年兩年大陸積體電路設計產業產值增速約青年首次購屋優惠貸款 小額貸款率利試算 銀行協商 30%，預計2016至2020年大陸的積體電路設計業產值增速仍將高於整體半導體行業的成長幅度。台東債務整合諮詢 信用貸款利率2016 員林支票貸款 自辦優惠購屋專案貸款 貸款利息試算excel 雲林民間代書

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而大陸此階段的積體電路設計領先企業也逐步進入到全球市場的主流競爭中，包括海思、展訊、銳迪科等，還有一批崛起的新秀表現也相當吸引市場目光，包括格科微在CMOS影像感測器領域占據一席之地，匯頂科技在傳統觸控螢幕品牌業務基礎上研發推出觸控指紋識別晶片，迎來新的爆發點，兆易創新則致力於各類記憶體、控制器及周邊產品的設計研發。

現階段大陸積體電路設計業的產業聚落則以長三角地區為首，是大陸積體電路設計業的發展重鎮，產值占全行業的比重高達4成以上；其次則是珠三角地區，產值占比亦達2成以上，該區域發展優勢為珠三角地區擁有大陸下游龐大的系統應用端；而環渤海地區則位居第三，產值占比亦有1成以上，該區域具有設計產業群聚規模大、集中度高、製造業發展潛力大等特點；中西部地區則是有人力資源與能源供給充足的發展優勢。

即便大陸積體電路設計業將是對岸半導體業中發展最快的環節，但產業發展的結構上卻呈現龍頭強、整體弱、基礎薄的情況，也突顯大陸積體電路設計業的發展尚面臨部分細分領域龍頭與國際龍頭尚有很大差距、小型企業偏多導致行業集中度不高、產品缺乏差異化、在新技術與新產品的研發上投入不足、低階晶片供給過剩而高階晶片供不應求的結構性矛盾、缺乏高階設計人才等問題。

（作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員劉佩真）

(旺報)

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